【香港经济导报网讯】当英伟达、AMD的旗舰芯片功耗突破500瓦，传统风冷、液冷技术逼近物理极限，芯片“爆表”的发热量正成为算力提升的难以突破的瓶颈，谁来给AI芯片“退烧”？河南一家金刚石培育企业开出了“良方”。

3月11日，位于郑州经开区的河南四方达超硬材料股份有限公司（证券简称：四方达 300179.SZ）在投资者互动平台透露，公司目前已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。这种被称为“终极半导体”的材料，热导率是铜的5倍、硅的13倍，堪称给芯片“降温”的利器。

金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优异性能。公开数据显示，天然单晶金刚石在室温下的热导率高达2000—2200W/（m·K），是铜的5倍、硅的13倍。凭借这一特性，金刚石可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端领域。

四方达董事会秘书兼财务总监李炎臻在2026年1月接待机构调研时表示，公司是国内设备规模优势明显的CVD（化学气相沉积）金刚石厂商，拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和CVD金刚石生长工艺技术。此次实现12英寸金刚石衬底的批量制备能力，为其在芯片热沉等散热领域的应用奠定了基础。

据了解，随着英伟达、AMD等国际芯片巨头陆续将金刚石散热技术导入高端AI芯片，金刚石散热材料的市场空间正快速打开。2026年2月，金刚石散热技术企业Akash Systems宣布向印度云服务商交付搭载金刚石冷却技术的英伟达H200 GPU服务器；3月，其又推出搭载AMD Instinct MI350X GPU的AI服务器。

开源证券研报分析称，在AI芯片市场规模持续扩张的背景下，假设金刚石散热在AI芯片环节价值量占比8%—10%，渗透率20%—30%，2030年金刚石散热市场空间有望达到480亿—900亿元。东方财富证券预测，2026年全球金刚石散热市场规模将突破12亿美元，复合增速高达214%。

除了散热领域的应用，四方达在PCD（聚晶金刚石）微钻产品方面也有布局。据公司介绍，其生产的PCD微钻钻头具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，目前正持续关注PCB板等高端制造领域的应用方向，探索优化产品性能。

从产业格局看，河南是我国超硬材料核心集聚区。全国人大代表、力量钻石董事长邵增明在今年全国两会期间介绍，我国金刚石单晶产量占全球95%左右，河南工业级人造金刚石年产量约120亿克拉，全球每10颗培育钻石中就有7颗来自河南。四方达位于这一产业集群内，具备原材料采购和科研创新的配套优势。

根据四方达披露的财务数据，2025年前三季度公司实现营业收入4.07亿元，归属于上市公司股东的净利润5956.35万元。

中信证券在调研中指出，2026年将是金刚石散热材料从实验室走向量产的元年。随着国内企业在大尺寸衬底、散热片等领域的产能释放，金刚石正从传统的“工业牙齿”升级为支撑AI芯片、半导体产业升级的“硬科技核心材料”。

从“工业牙齿”到芯片“散热神器”，河南造金刚石正在完成一场产业跃迁。当AI芯片热到“爆表”，这家河南企业用一块块金刚石衬底，为算力时代“降温”。（完）